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測厚儀

測厚儀

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SPI-30iD 3D錫膏厚度測試儀

一、應用簡介:   

隨著 SMT PCBA 中裝配的元件越來越小,元件裝配密度越來越大,焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產生的缺陷有 70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機可以有效地在印刷制程中發現潛在的不良,提供有效的 SPC 制程控制數據,使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈,產生缺陷越多意味著利潤的損失,甚至導致虧損。越來越多的公司在發單給電子制造代工廠時,對質量制程控制要求越來越嚴格,通常都會要求代工廠有該類設備,擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。錫膏測厚儀 SPI-30iD 3D 也可以用于其他行業,對 2mm 高度以內物體或零件進行精密的非接觸式測量,可測量長寬高,如圓弧,角度,面積,體積等等。如在精密機械工業中測量精密零件,生物結果分析中的幾何尺寸等。

二、產品特性

1、精確模擬3D測量功能,3D掃描測量,3D模擬觀察;                             

2、PCB多區域編程掃描;

3、高精度重復測量,測量程序自動化;                                

4、XY大掃描范圍,滿足大板測量要求;

5、Z軸伺服,軟件校正,板彎自動補償                     

6、高精密設計剛性架構,消除環境影響;

7、完全智能化SPC分析系統;                                        

8、高解釋度CCD,最精密的激光頭,保證測量精度高而穩定;

9、自動測量模式時,掃描完畢報警并自動關閉紅色鐳射線,以保證鐳射燈的使用壽命;

10、根據PCB的不同亮度以及周邊環境亮度的不同,可以調整鐳射線和LED無影燈的光照亮度,從最暗到最強;

三、功能介紹:

      SPI-30iD錫膏測厚儀是全新一代3D錫膏測量儀器,搭配Windows XP操控系統,高精度的XYZ三軸驅動,優越的硬件配置,與其簡捷精致的外觀設計相得益彰,它將給您帶來測量工作的簡易,快捷和高效。適合全板檢測,可檢測錫膏厚度,體積,面積,位置偏移,形狀不良,少錫,多錫,連錫,漏印等不良。

四、應用范圍:                 

1、錫膏厚度&外形測量;  

2、芯片邦定,零件共平面度,

3、BGA/CSP尺寸和形狀測量;

4、鋼網&通孔之尺寸及形狀測量;

5、PCB焊盤,圖案,絲印之厚度及形狀測量;

6、IC封裝,空PCB變形測量;

7、其他3D量測,檢查、分析解決方案。

五、規格參數:

工作平臺

可測量最大PCB:390×300mm

測量模式

單點高度測量

選框內平均高度測量

XY掃描范圍:390×300mm

3D視野自動高度測量

可編程,多區域3D自動高度測量

其他尺寸工作平臺可訂制

可編程,平面幾何測量

測量光源

精密紅色激光線,高度可調

3D模式

3D模擬圖

照明光源

高亮白光LED燈圈,高度可調

SPC模式

X-Bar &R cart

XY掃描間

10um-50um,可設定


直方圖分析 Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk

掃描速度

60FPS


數據分析,全SPC功能

掃描范圍

任意設定,最大390×300mm


資料導出,預覽,打印等

XY移動速度

可調,最大35mm/s


產品,產線,數據分析,管理

高度分辨率

最高1um

其他功能

Z軸板彎自動補償

重復測量精度

±2um

軟件板彎補償

鏡頭放大倍數

20X-110X,5檔可調

測量產品,生產線管理

測量數據密度

130萬像素/1680*1024

參數校正,密碼保護

Z軸板彎補償

10mm

選框記憶

工作電源

50Hz/220V

PC及操作系統

雙核高速CPU+獨立顯卡

Windows XP

設備尺寸

870×650×470mm

設備重量

75KG

 

自動功能

可編程,自動重復測量

指示燈與按鍵

紅黃綠指示燈

1鍵到設定位置

緊急停止開頭

自動測量

報警蜂鳴器


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